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SERVIZI
REFLOW GPU
REBALL GPU

REFLOWING

La saldatura per rifusione (reflowing) è un processo in cui viene utilizzata una pasta saldante (una miscela di stagno in polvere e flussante) per fissare temporaneamente uno o più componenti elettrici ai loro punti di contatto, dopo di che l'intero assemblaggio viene sottoposto a calore controllato, che fonde la lega e salda permanentemente i componenti. La fusione può essere completata in appositi forni, utilizzando lampade ad infrarossi oppure con saldatori ad aria calda, lavorando singolarmente ogni componente.

REBALLING

Il reballing è un'operazione delicata che consiste nella rimozione del BGA tramite riscaldamento a infrarossi con un dispositivo specifico professionale, pulizia del BGA e successiva sostituzione del vecchio stagno ossidato o danneggiato con del nuovo di maggiore qualità.
L'operazione di reballing inizia con il riscaldamento della piastra madre su apposita griglia riscaldata fino a raggiungere la specifica temperatura di fusione, successivamente si procede al riscaldamento localizzato del BGA per permetterne la rimozione. Una volta rimosso il BGA si procede alla pulizia delle superfici, sia del BGA che della piastra madre, per consentire la successiva fase di reball vera e propria.

I nostri prezzi:
REFLOW NOTEBOOK, TABLET: 90 EURO (IVA INCLUSA)
REFLOW XBOX 360, WII, PS2  : 40 EURO (IVA INCLUSA)
REFLOW PS3:                          : 60 EURO (IVA INCLUSA)

I nostri prezzi:
REBALLING NOTEBOOK, TABLET: 150 EURO (IVA INCLUSA) + NUOVO CHIP
REBALLING XBOX 360, WII, PS2  : 100 EURO (IVA INCLUSA) + NUOVO CHIP
REBALLING PS3                           : 180 EURO (IVA INCLUSA) + NUOVO CHIP

BGA REWORK STATION
SHUTTLE STAR
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